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晶圆代工成长强劲台积电稳坐龙头联电夺回第二OFweek电子工程网dd-【新闻】

发布时间:2021-04-06 00:31:46 阅读: 来源:保温管厂家

晶圆代工成长强劲 台积电稳坐龙头联电夺回第二  - OFweek电子工程网

OFweek电子工程网讯:根据一份Gartner的统计报告指出,2014年全球半导体晶圆代工市场营收总金额达469亿美元,较2013年增加16.1%。 Gartner研究副总裁王端表示,2014年已是半导体代工厂连续第三年呈现16%的营收成长。多项因素促成了2014年度代工厂的强劲成长。其中包括,客户在第二季的清点存货、Ultramobile销售量增加、下半年苹果的供应链厂商因iPhone 6与6 Plus的空前成功而实力大增、整合元件制造商(IDM)收益向代工收益的转变,以及可可穿戴设备早期采用所带动的晶圆需求。 前十大厂商中,台积电(TSMC)的市占率自2013年的49.8%上升至2014年的53.7%。得益于其28纳米与20纳米的先进技术,台积公司在短短一年间的营收激增50亿美元。而由于近期在28纳米技术领域里迎头赶上,重夺第二的联电(UMC)于2014年的营收达46.2亿美元,占代工市场的9.9%。格罗方德(GLOBALFOUNDRIES)则排名第三,年度营收入为44亿美元,市占率为9.4%。 由于电子设备按时程引进,晶圆代工市场仍属周期产业,而每年第二与第三季之成长最为强劲。然而,该产业在苹果供应链的强劲成长动能带动下,于2014年第四季之成长反而更加明显。由传统技术制造的触控屏幕控制器、显示驱动芯片与电源管理积体电路所带来的晶圆需求,使得200毫米晶圆供应吃紧,此一现象在2015年不会出现明显改善。因此,代工厂商目前积极寻求扩大200毫米晶圆的产能。 2014年上半年晶圆采购量惊人,使得2014年全年的半导体生产需求强力反弹。尽管2014年传统笔电与桌上型电脑单位产量下降,行动电话单位产量仅维持低个位数增幅,然而Ultramobile单位产量更为快速成长。此外,针对物联网相关产品(包括可可穿戴设备与智慧手表)的大肆宣传,推动部分厂商尽早于2014年第二季囤积现货芯片,以便为新品发表预做准备。 2014年,来自无厂半导体业者的代工营收大幅增长,而来自整合元件制造商客户的营收持平。系统制造商客户提振了代工厂的营收,其中大部份归功于苹果带给台积的20纳米商机。

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